Для изготовления полупроводниковой продукции самого различного назначения к используемой воде предъявляются определенные требования. Используемая для различных технологических операций (отмывка, травление, литография и фотолитография) вода должна в первую очередь иметь высокую степень чистоты по ионным примесям (то есть должна быть предварительно деионизована). Наличие в ней даже следовых количеств металлов (особенно переходных элементов) приводит к появлению дефектов структуры полупроводниковых материалов при выполнении термических операций или операций легирования (диффузия, ионная имплантация, лучевая имплантация). При этом наиболее опасными в этом смысле является медь, никель.
В данном производстве вода выполняет роль промывающей жидкости, которая расходуется в больших количествах.
В зависимости от того какую структуру необходимо создать на полупроводниковой подложке для изготовления изделия, степень чистоты воды может быть различной. Согласно отраслевому стандарту ОСТ 11-029.003-80 «Изделия электронной техники. Вода, применяемая в производстве. Марки, технические требования, методы очистки и контроля» в зависимости от степени чистоты различают 3 марки воды — А, Б и В. Они различаются по удельному электрическому сопротивлению (электропроводности), комплексному показателю, характеризующему количество ионов (носителей электрического заряда) в воде. Кроме того технология водоподготовки должна обеспечивать чистоту поверхности полупроводниковой подложки для того, чтобы исключить возможность образования поверхностных дефектов. В этом смысле важно удаление из воды механических частиц, твердых включений. Еще одним важным показателем качества воды для полупроводниковой технологии является отсутствие в воде кремниевой кислоты (силикаты) и бора (бораты).
В общем случае, технология водоподготовки для микроэлектронного производства должна включать в себя следующие стадии:
блок предварительной подготовки воды, основными функциями которого является доведение показателей воды имеющегося на предприятии источника водообеспечения (водопровода, артезианской скважины и т.п.) до требований оборудования глубокой очистки. Конкретный состав оборудования в этом блоке будет различаться в зависимости от качества исходной воды.
В данном блоке могут применяться:
фильтры грубой (механической) очистки;
установки умягчения воды;
установки удаления железа, марганца и сероводорода;
установки механической фильтрации;
установки коагуляции;
установки сорбционной очистки;
установки ультрафильтрации;
мультипатронные картриджные фильтры тонкой очистки установки озонирования;
установки дозирования (гипохлорита натрия, восстановителей, коррекции pH).
блок предварительной деминерализации, который предназначен для удаления основного количества растворенных солей (более 95%). Для этой цели целесообразно применять установки обратного осмоса.
блок глубокой деминерализации — предназначен для удаления остатков ионных примесей. Как правило, одним из условий глубокой деминерализации является предварительная стадия удаления углекислого газа. Это связано с тем, что растворенный диоксид углерода образует в воде карбонаты и гидрокарбонаты, обуславливающие проводимость воды. Поэтому достижение требуемых нормами значений удельного электрического сопротивления без этого невозможно.
Мы считаем наиболее целесообразным применение для этих целей установок обратного осмоса или установок электродеионизации;
блок хранения деионизованной воды с непрерывной рециркуляцией, является важным элементом технологии водоподготовки сверхчистой воды. Должен включать установку ионнообменного обмена со смешанным слоем ионита, ультрафиолетовый стерилизатор, установку ультрафильтрации. В результате непрерывной рециркуляции предварительно деминерализованной воды через оборудование блока из резервуара (накопителя) с водой по цеховому контуру и обратно в резервуар обеспечивается гарантированное качество воды на выходе и в резервуаре, отсутствие в воде механических частиц, задерживаемых ультрафильтрационным элементом, а также микробиологического материала. Резервуар для хранения воды обычно снабжается воздушным микрофильтром, исключающим вторичное микробиологическое загрязнение воды из воздуха производственного помещения.
Вы можете прямо сейчас заказать звонок специалиста и получить полный ответ на интересующий Вас вопрос.
Также Вы можете отправить нам запрос на подбор оборудования и получить предварительное технико-коммерческое предложение для решения Вашей задачи.
